TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
TSMC dan GlobalFoundries Memperluas Produksi Interposer untuk Chip AI
Produsen teknologi semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries menyepakati kerja sama manufaktur untuk memperluas kapasitas pembuatan silicon interposer. Kesepakatan tersebut bernilai sekitar US$2 miliar dan dirancang guna mendukung kebutuhan pengemasan chip AI. Dalam perjanjian yang diumumkan, GlobalFoundries akan menyediakan kapasitas manufaktur komponen interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Teknologi penghubung ini berfungsi sebagai elemen penting dalam mendukung komunikasi antarkomponen semikonduktor. Dengan pendekatan ini, kemitraan tersebut ditujukan untuk memenuhi peningkatan penggunaan chip berkinerja tinggi.
Pengumuman tersebut menunjukkan perubahan kebutuhan industri teknologi integrasi komponen semikonduktor. Dalam perkembangan industri komputasi modern, peningkatan kinerja komputasi tidak cukup mengandalkan proses fabrikasi transistor. Kecepatan komunikasi antarkomponen juga semakin menentukan kemampuan sistem. Karena alasan tersebut, teknologi interposer mendapat perhatian lebih besar dalam pengembangan akselerator AI. Kesepakatan TSMC dan GlobalFoundries bertujuan memperkuat fleksibilitas rantai pasokan industri untuk kebutuhan perangkat AI masa depan.
Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI
Komponen interposer berbahan silikon adalah lapisan penghubung berpresisi tinggi yang ditempatkan di antara chip dan substrat paket. Pada teknologi advanced packaging, interposer menyediakan jalur koneksi dengan jumlah sambungan yang besar. Rangkaian penghubung tersebut memungkinkan pertukaran informasi antara prosesor komputasi dan modul HBM. Jika menggunakan jalur komunikasi konvensional, rancangan ini membantu menghadirkan jalur sinyal lebih pendek. Kemampuan penghubung tersebut berpotensi meningkatkan efisiensi perpindahan data pada sistem komputasi AI.
Ketika menjalankan sistem komputasi berperforma tinggi, kecepatan akses memori memegang peranan besar. Sistem pembelajaran mesin berskala luas mengandalkan akses cepat terhadap memori. Ketika bandwidth tidak mencukupi, kinerja komputasi berpotensi terhambat. Dengan dukungan lapisan penghubung silikon, unit pemrosesan dan perangkat memori memiliki jalur komunikasi yang lebih rapat. Pendekatan tersebut merupakan komponen strategis dalam arsitektur prosesor pusat data. Namun demikian, efisiensi sebenarnya juga ditentukan oleh desain prosesor dan memori.
Teknologi CoWoS TSMC Menjadi Fokus Pengembangan Interposer
Sistem pengemasan yang menjadi perhatian dalam perluasan produksi interposer adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Teknologi milik TSMC tersebut memungkinkan penyatuan beragam die semikonduktor dalam arsitektur perangkat komputasi canggih. Melalui pendekatan 2.5D, unit komputasi dan memori bandwidth tinggi memiliki komunikasi langsung melalui interposer. Pendekatan teknologi tersebut memiliki manfaat besar untuk produksi perangkat HPC. Dengan semakin meningkatnya kebutuhan komputasi AI, ketersediaan teknologi integrasi tersebut memerlukan perluasan berkelanjutan.
Peningkatan kemampuan advanced packaging tidak hanya melibatkan pembuatan chip logika. Rangkaian manufaktur ini juga memerlukan substrat yang sesuai, pemeriksaan kualitas ketat, dan integrasi memori berkecepatan tinggi. Pada rantai manufaktur ini, GlobalFoundries berperan dalam memproduksi silicon interposer untuk memperkuat layanan pengemasan CoWoS. Perjanjian manufaktur ini diharapkan membantu mengatasi keterbatasan pada kapasitas komponen pengemasan. Walaupun kapasitas baru direncanakan, hasil perluasan belum dapat diperoleh seketika karena proses produksi perlu dikualifikasi.
Pabrik Malta New York Menjadi Pusat Produksi Komponen Chip AI
Melalui kerja sama yang diumumkan, GlobalFoundries berencana meningkatkan kemampuan fabrikasi silicon interposer di kompleks manufaktur perusahaan di Amerika Serikat. Langkah tersebut diharapkan menciptakan kemampuan produksi domestik komponen pengemasan. Menurut pengumuman perusahaan, pabrik tersebut ditargetkan menghadirkan sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Rencana produksi ini akan mendukung kapasitas rantai pasokan bagi sistem AI.
Selain memperluas lokasi produksi, GlobalFoundries juga menyiapkan teknologi interposer yang mendukung embedded deep trench capacitor atau eDTC. Teknologi kapasitor tertanam ini dirancang untuk mendukung pengelolaan daya. Ketika prosesor menjalankan beban berat, kebutuhan daya yang dinamis harus ditangani melalui desain kelistrikan yang sesuai. Melalui dukungan eDTC, arsitektur sistem berpotensi mendukung pengurangan gangguan tegangan. Namun demikian, efektivitas penggunaan dipengaruhi oleh desain sistem keseluruhan.
Dampak Perluasan Interposer terhadap Industri Chip AI
Meningkatnya penggunaan model AI memperbesar penggunaan prosesor khusus kecerdasan buatan. Pengembang infrastruktur digital membutuhkan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Pada sistem tersebut, efisiensi komunikasi data memiliki pengaruh besar performa komputasi. Dengan memperluas produksi komponen penghubung, rantai pasokan dapat memiliki kemampuan memenuhi pesanan yang meningkat. Langkah manufaktur tersebut tidak dengan sendirinya mempercepat seluruh perangkat AI, tetapi berpotensi mendukung produksi teknologi pengemasan yang dibutuhkan.
Selain mendukung perkembangan AI, teknologi interposer dapat digunakan pada prosesor dengan banyak chiplet. Konsep integrasi komponen semikonduktor membantu perancang menyatukan komponen dengan fungsi berbeda dalam satu paket terpadu. Melalui desain semacam ini, kemampuan pemrosesan berpotensi dioptimalkan berdasarkan kebutuhan. Walaupun fleksibilitasnya menarik, pengembangan sistem chiplet memerlukan pengujian ketat. Pengelolaan panas, integritas sinyal, serta hasil manufaktur harus dipertimbangkan agar manfaat teknologi dapat dicapai.
Peran Advanced Packaging dalam Perkembangan Industri Semikonduktor
Kesepakatan manufaktur TSMC dan GlobalFoundries menjadi perkembangan penting dalam industri semikonduktor global. Melalui perjanjian senilai sekitar US$2 miliar, GlobalFoundries akan memperluas fasilitas manufaktur interposer di Malta, New York, untuk mendukung ekosistem CoWoS TSMC. Komponen silikon ini menjadi bagian strategis dalam mendukung integrasi chip berperforma tinggi. Meskipun peningkatan kapasitas masih membutuhkan waktu, langkah ini diharapkan membantu fleksibilitas produksi industri. Apa pandangan Anda, apakah teknologi interposer akan mempercepat inovasi desain semikonduktor masa depan? Mari berbagi pemikiran mengenai perkembangan teknologi chip AI.
