GlobalFoundries memperkenalkan rencana pengembangan teknologi chip FDX Fusion pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman, sebagai langkah memperkuat industri semikonduktor untuk kebutuhan kecerdasan buatan di dunia fisik. Platform berbasis FD-SOI ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer sekaligus meningkatkan efisiensi energi dan integrasi berbagai komponen elektronik. Teknologi tersebut ditujukan bagi perangkat yang harus merasakan kondisi lingkungan, memproses informasi, mengambil tindakan, dan berkomunikasi secara langsung. Dengan target produksi pada 2028, FDX Fusion berpotensi mendukung perkembangan robotika, kendaraan pintar, otomasi industri, serta berbagai perangkat AI yang bekerja di luar pusat data.
GlobalFoundries Perkenalkan FDX Fusion untuk Era Physical AI
Pertumbuhan ekosistem artificial intelligence menciptakan tantangan komputasi yang semakin kompleks dalam berbagai aktivitas manusia. Pada tahap perkembangan sebelumnya, layanan AI umumnya memerlukan infrastruktur cloud. Namun, pemrosesan cerdas semakin dibutuhkan pada mesin fisik. Sebagai bagian dari strategi pengembangan semikonduktor, GlobalFoundries memperkenalkan FDX Fusion sebagai solusi manufaktur silikon yang lebih terintegrasi. Teknologi ini dirancang memenuhi kebutuhan Physical AI, yaitu penerapan kecerdasan buatan pada sistem fisik. Berkat rancangan yang berorientasi pada perangkat, GlobalFoundries menargetkan penyempurnaan efisiensi energi.
Pengenalan platform semikonduktor tersebut disampaikan dalam pengumuman resmi Oktober 2026 di Dresden, Jerman. GlobalFoundries mengungkapkan bahwa platform generasi pertama dirancang menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer. Namun demikian, istilah tersebut tidak boleh langsung disamakan dengan ukuran geometris setiap komponen. FDX Fusion dikembangkan sebagai perluasan arsitektur manufaktur semikonduktor FD-SOI. Tujuan utama platform ini adalah menyatukan berbagai fungsi elektronik dalam sistem chip yang lebih efisien. Dengan demikian, perangkat pintar berpotensi memperoleh kemampuan pemrosesan lebih baik.
Keunggulan Proses Chip FD-SOI untuk Efisiensi Energi
Salah satu dasar teknologi FDX Fusion adalah FD-SOI atau Fully Depleted Silicon on Insulator, yaitu teknologi transistor yang menggunakan lapisan silikon tipis di atas bahan isolator. Sebagai pendekatan dengan struktur berbeda, FD-SOI memungkinkan pengaturan perilaku transistor secara lebih fleksibel. Karakteristik yang menjadi keunggulannya adalah kemampuan menyesuaikan body bias. Melalui metode tersebut, karakteristik transistor dapat disesuaikan menurut kebutuhan. Pendekatan tersebut berguna untuk elektronik yang bergantung pada baterai, seperti sensor pintar. Namun demikian, keuntungan yang diperoleh bergantung pada implementasi.
Perusahaan tersebut merancang FDX Fusion untuk meningkatkan kepadatan transistor. Menurut target awal perusahaan, FDX Fusion dirancang menawarkan peningkatan kepadatan transistor logika melampaui dua kali proses 22FDX. Kemajuan yang direncanakan berpotensi memungkinkan lebih banyak fungsi dalam satu chip. Selain rangkaian digital, platform ini dikembangkan untuk mengintegrasikan pemrosesan sinyal non-digital, RF atau teknologi sinyal nirkabel, serta embedded memory. Dengan kemampuan tersebut, produsen perangkat dapat menyederhanakan arsitektur elektronik, walaupun biaya akhir perlu dievaluasi.
Konsep Sense Think Act Communicate pada Perangkat AI Fisik
Sebagai dasar pengembangan sistem AI fisik, GlobalFoundries menggunakan konsep STAC, singkatan dari Sense, Think, Act, Communicate. Pendekatan STAC merangkum fungsi dasar perangkat cerdas, yaitu mendeteksi kondisi sekitar, memproses data, mengendalikan aktuator, dan mengirimkan sinyal kepada sistem lain. Dalam penerapan praktis, sebuah robot industri dapat membaca informasi kamera dan sensor, kemudian mengolah informasi tersebut melalui prosesor lokal. Pada tahap berikutnya, robot menjalankan perintah aktuator sambil mengirimkan informasi operasional. Kebutuhan pemrosesan tersebut menjadi salah satu sasaran pengembangan FDX Fusion.
Pada sistem AI fisik, latensi pemrosesan memiliki pengaruh besar. Dalam sebuah kendaraan pintar, sistem perlu mengumpulkan informasi secara berkelanjutan sebelum komputer memproses keputusan. Jika setiap keputusan bergantung pada pusat data jarak jauh, ketergantungan jaringan dapat mengurangi keandalan. Dengan pertimbangan tersebut, pemrosesan langsung pada perangkat menjadi pilihan yang semakin relevan. Teknologi FDX Fusion berpotensi menjadi dasar chip berdaya rendah untuk fungsi tersebut, tanpa berarti seluruh proses AI harus dilakukan pada satu chip.
Penerapan Teknologi Chip FDX Fusion pada Berbagai Industri
Bidang yang dapat memperoleh manfaat dari FDX Fusion adalah robotika modern. Ketika robot menjalankan tugas secara mandiri, berbagai komponen elektronik harus bekerja secara terkoordinasi. Komponen pengindraan mengidentifikasi perubahan pada area kerja, sementara prosesor menentukan respons berdasarkan masukan. Dengan dukungan chip yang lebih terintegrasi, arsitektur perangkat mungkin dibuat lebih ringkas. Manfaat yang diharapkan mendukung perancangan perangkat berukuran kecil. Meski demikian, hasil akhirnya dipengaruhi perangkat lunak dan sensor.
Selain robotika, FDX Fusion berpotensi dimanfaatkan dalam sistem elektronik otomotif, peralatan pemantauan pabrik, dan perangkat Internet of Things. Dalam aplikasi otomotif, penggabungan berbagai fungsi elektronik berpotensi meningkatkan efisiensi sistem. Di lingkungan industri, modul pengukuran terhubung sering membutuhkan konsumsi daya rendah. Melalui kebutuhan operasional semacam ini, platform semikonduktor hemat energi dapat menjadi pilihan menarik. Perlu ditekankan bahwa, penerapan FDX Fusion pada produk komersial masih membutuhkan waktu. Oleh sebab itu, klaim potensi industri harus dibedakan dari produk yang sudah tersedia.
GlobalFoundries Targetkan Manufaktur FDX Fusion pada 2028
GlobalFoundries merencanakan produksi FDX Fusion mulai 2028 di pabrik semikonduktor Dresden. Sebelum memasuki tahap produksi, pengembangan awal mencakup design kit dan chip demonstrasi pada 2027. Fasilitas pengembangan awal ini berperan membantu perancang chip sebelum memasuki tahapan fabrikasi. Namun demikian, jadwal peluncuran perangkat akhir dapat berbeda. Dengan memahami tahapan tersebut, kemampuan teknologi harus dibuktikan dalam implementasi nyata.
Penerapan platform semikonduktor tersebut mendukung strategi pengembangan pabrik GlobalFoundries di Eropa. Sebagai bagian dari perluasan fasilitas tersebut, GlobalFoundries menanamkan dana sekitar €1,1 miliar untuk mengembangkan infrastruktur manufaktur chip. Dalam sasaran proyek tersebut, fasilitas Dresden mampu memproduksi lebih dari satu juta wafer berukuran 300 milimeter setiap tahun menjelang akhir 2028. Ekspansi ini diharapkan mendukung kebutuhan industri Eropa. Sebagai pengembangan ekosistem, GlobalFoundries berkolaborasi dengan organisasi penelitian dan perusahaan teknologi, termasuk CEA-Leti. Kerja sama pengembangan ini diharapkan mendukung kesiapan platform, meskipun adopsi pelanggan belum dapat diasumsikan secara otomatis.
Masa Depan Teknologi Chip Hemat Energi melalui FDX Fusion
Pengembangan FDX Fusion menggambarkan perkembangan menarik dalam pengembangan semikonduktor modern. Melalui pendekatan FD-SOI, platform tersebut ditargetkan menawarkan integrasi sistem elektronik yang lebih tinggi. Pendekatan Sense Think Act Communicate membantu menjelaskan tujuan platform untuk robotika, kendaraan pintar, dan otomasi industri. Berdasarkan jadwal pengembangan yang telah diumumkan, perusahaan masih memiliki tahapan pengujian. Kendati menghadirkan prospek yang menarik, manfaat akhirnya memerlukan pembuktian melalui produk komersial. Seberapa besar potensi menurut Anda dari masa depan semikonduktor hemat energi? Mari sampaikan pandangan dan pengalaman Anda mengenai peluang penerapan kecerdasan buatan dalam perangkat fisik.
