GlobalFoundries memperkenalkan rencana pengembangan teknologi chip FDX Fusion pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman, sebagai langkah memperkuat industri semikonduktor untuk kebutuhan kecerdasan buatan di dunia fisik. Platform berbasis FD-SOI ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer sekaligus meningkatkan efisiensi energi dan integrasi berbagai komponen elektronik. Teknologi tersebut ditujukan bagi perangkat yang harus merasakan kondisi lingkungan, memproses informasi, mengambil tindakan, dan berkomunikasi secara langsung. Dengan target produksi pada 2028, FDX Fusion berpotensi mendukung perkembangan robotika, kendaraan pintar, otomasi industri, serta berbagai perangkat AI yang bekerja di luar pusat data.
Inovasi FDX Fusion Memperkuat Pengembangan Chip Kecerdasan Buatan
Perkembangan ekosistem artificial intelligence menciptakan tantangan komputasi yang semakin kompleks dalam sektor industri. Dalam beberapa tahun terakhir, model kecerdasan buatan sering mengandalkan server besar. Namun, kebutuhan komputasi mulai bergerak lebih dekat ke perangkat. Menanggapi perubahan tersebut, GlobalFoundries mengumumkan FDX Fusion sebagai platform fabrikasi chip generasi baru. Platform tersebut dikembangkan agar sesuai dengan Physical AI, yaitu penggunaan AI dalam perangkat yang berinteraksi dengan lingkungan. Dengan strategi pengembangan ini, GlobalFoundries ingin memperluas efisiensi energi.
Pemaparan teknologi terbaru GlobalFoundries berlangsung pada awal Oktober 2026 di Dresden, Jerman. GlobalFoundries menyampaikan bahwa platform generasi pertama ditargetkan memberikan performa digital kelas 7 nanometer. Namun demikian, istilah tersebut tidak boleh langsung disamakan dengan ukuran geometris setiap komponen. Teknologi tersebut disiapkan sebagai kelanjutan roadmap FD-SOI GlobalFoundries. Tujuan utama platform ini adalah menggabungkan kemampuan digital dan analog dalam sistem chip yang lebih efisien. Dengan demikian, produsen dapat mengevaluasi arsitektur chip yang lebih hemat energi.
Mengenal Arsitektur Semikonduktor FDX Fusion dari GlobalFoundries
Komponen penting dalam rancangan FDX Fusion adalah FD-SOI atau Fully Depleted Silicon on Insulator, yaitu teknologi transistor yang menggunakan lapisan silikon tipis di atas bahan isolator. Berbeda dari rancangan silikon konvensional, FD-SOI dirancang untuk mengurangi sejumlah efek parasitik pada komponen elektronik. Fitur teknis yang relevan adalah kemampuan menyesuaikan body bias. Berkat mekanisme penyesuaian bias, performa perangkat berpotensi diseimbangkan dengan efisiensi energi. Pendekatan tersebut berguna untuk elektronik yang bergantung pada baterai, seperti perangkat komputasi tepi. Namun demikian, hasil aktual tetap ditentukan oleh rancangan chip.
Dalam roadmap terbarunya, GlobalFoundries memperluas FDX Fusion untuk menambah kemampuan logika dalam area silikon. Mengacu pada proyeksi platform, FDX Fusion diproyeksikan menggandakan lebih dari dua kali densitas logika generasi 22FDX. Peningkatan tersebut dapat membantu mengurangi kebutuhan pemisahan komponen. Di samping pengolahan data, platform ini ditujukan agar dapat menggabungkan pemrosesan sinyal non-digital, RF atau frekuensi radio, serta penyimpanan data pada chip. Melalui kombinasi fungsi ini, perancang sistem memiliki pilihan untuk mengintegrasikan beberapa fungsi, walaupun keuntungan manufaktur tidak otomatis sama pada seluruh aplikasi.
Peran STAC dalam Pengembangan Chip Physical AI
Dalam merancang platform bagi perangkat cerdas, GlobalFoundries menekankan pendekatan STAC, singkatan dari Sense, Think, Act, Communicate. Pendekatan STAC menjelaskan tahapan interaksi mesin dengan lingkungan, yaitu mendeteksi kondisi sekitar, mengambil keputusan berdasarkan informasi, memberikan respons melalui komponen mekanis, dan mengirimkan sinyal kepada sistem lain. Sebagai contoh, sebuah robot industri mampu mendeteksi posisi objek, kemudian menentukan gerakan berdasarkan sistem komputasi. Sesudah pemrosesan selesai, robot menjalankan perintah aktuator sambil bertukar data dengan sistem pengawasan. Proses interaksi tersebut menggambarkan alasan integrasi chip diperlukan.
Ketika kecerdasan buatan diterapkan pada mesin, latensi pemrosesan memiliki pengaruh besar. Dalam sebuah kendaraan pintar, sensor perlu membaca perubahan kondisi sebelum komputer memproses keputusan. Apabila seluruh informasi harus dikirim ke cloud, ketergantungan jaringan dapat mengurangi keandalan. Oleh sebab itu, pengolahan data di dekat sensor memiliki manfaat bagi sistem real-time. Platform semikonduktor ini ditujukan bagi aplikasi dengan persyaratan semacam itu, tanpa berarti seluruh proses AI harus dilakukan pada satu chip.
Manfaat Semikonduktor FDX Fusion bagi Perangkat AI Fisik
Industri yang menjadi sasaran pengembangan FDX Fusion adalah sistem robot otonom. Pada perangkat robot industri, berbagai komponen elektronik harus bekerja secara terkoordinasi. Komponen pengindraan membaca kondisi di sekitar mesin, sementara unit komputasi mengolah data tersebut. Berkat rancangan elektronik dengan integrasi tinggi, penggunaan beberapa rangkaian terpisah dapat disederhanakan. Potensi penyederhanaan ini mendukung perancangan perangkat berukuran kecil. Namun, kinerja nyata tidak hanya ditentukan oleh proses fabrikasi chip.
Di samping sistem otomasi, FDX Fusion juga ditujukan bagi perangkat kendaraan terhubung, sensor industri, dan sistem IoT. Dalam aplikasi otomotif, kemampuan menggabungkan sinyal analog dan digital memberikan fleksibilitas kepada perancang. Untuk penggunaan di fasilitas produksi, modul pengukuran terhubung sering membutuhkan konsumsi daya rendah. Melalui kebutuhan operasional semacam ini, proses manufaktur berorientasi efisiensi memiliki relevansi bagi pengembang. Perlu ditekankan bahwa, manfaat ekonominya belum dapat dipastikan tanpa produksi dan pengujian. Dengan demikian, rencana integrasi perlu dipisahkan dari hasil komersialisasi sebenarnya.
GlobalFoundries Targetkan Manufaktur FDX Fusion pada 2028
GlobalFoundries merencanakan kegiatan produksi platform terbaru pada tahun 2028 di pabrik semikonduktor Dresden. Menjelang pelaksanaan manufaktur, pengembangan awal mencakup design kit dan chip demonstrasi pada 2027. Perangkat desain tersebut berperan membantu perancang chip sebelum melakukan pengujian desain silikon. Walaupun target waktunya telah diumumkan, ketersediaan produksi belum menjamin produk langsung dipasarkan. Sebagai pertimbangan realistis, keberhasilan platform masih memerlukan pengujian.
Pengembangan FDX Fusion berkaitan dengan perluasan fasilitas Dresden. Sebagai bagian dari perluasan fasilitas tersebut, GlobalFoundries menanamkan dana sekitar €1,1 miliar untuk memperluas kapasitas fabrikasi. Perusahaan menargetkan, fasilitas Dresden memiliki kapasitas lebih dari satu juta wafer 300 milimeter per tahun pada akhir 2028. Ekspansi ini dirancang meningkatkan kemampuan pasokan chip. Sebagai pengembangan ekosistem, GlobalFoundries melibatkan berbagai mitra teknologi, termasuk CEA-Leti. Kemitraan tersebut dapat membantu memperluas ekosistem desain, meskipun adopsi pelanggan belum dapat diasumsikan secara otomatis.
Masa Depan Teknologi Chip Hemat Energi melalui FDX Fusion
Pengenalan teknologi semikonduktor terbaru GlobalFoundries menunjukkan langkah penting dalam industri TEKNOLOGI chip. Melalui pendekatan FD-SOI, platform tersebut berupaya menghadirkan kemampuan digital kelas 7 nanometer. Kerangka kemampuan mendeteksi, berpikir, bertindak, dan berkomunikasi menggambarkan sasaran utama teknologi untuk perangkat otonom, kendaraan pintar, dan otomasi industri. Dengan rencana manufaktur pada 2028, perusahaan masih memiliki tahapan pengujian. Walaupun menjanjikan, keberhasilan FDX Fusion akan ditentukan oleh hasil nyata. Seberapa besar potensi menurut Anda dari pengembangan chip untuk Physical AI? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai perkembangan industri chip modern.
